第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。

  6万平方米，五大展区，六馆联动1000+企业和事业单位，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，CSEAC汇聚国内外有名的公司，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！

  近几年，所有针对中国半导体的限制性措施和政策，愈发说明半导体是关乎国家经济和现代化建设的战略性产业。而半导体设备是支撑电子行业发展的基石，“设备”在整个半导体产业中扮演着至关重要的角色。本土半导体设备与核心部件国产化能力如何逐步提升是急切需要破解的问题。

  作为设备领域的专业会议，以“设备担重任，创芯闯征程”为主题的CSEAC正当其时。CSEAC 2024 搭建展会平台，助力半导体企业市场拓展与产品推广，促进技术交流、经贸合作，为“中国芯”进程发展注入活力和动力。

  1000+企业和事业单位展览面积达60000m2→参展单位、展览面积创历届新高，企业参会热情高涨，数量持续增长中

  预计吸引行业观众10W+人次→多场同期活动举行，规模盛大，会展集聚效应充分展现

  CSEAC 2024 已吸引 800家 企业和事业单位预定展位，参展企业包括北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、上海微电子装备、中科飞测、凯士通、华海清科、中电科四十八所、晶盛机电、沈阳富创等，更有BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等诸多知名外资企业。

  CSEAC同期将举办2024集成电路（无锡）创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）、第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨2024汽车电子应用展等多个集成电路行业不同产业板块领域的品牌会议。

  集成电路领域品牌展会齐聚，实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱，会展集聚效应最大化。这在某种程度上预示着会期间将开办共30+场行业分论坛，带来近200个演讲报告，更完整的呈现半导体行业动态，更及时地把握当下行业趋势。

  CSEAC2024将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等多项活动，展示支撑我国半导体产业高质量发展的“设备”与“核心部件”取得的成就，研讨客观存在的困难和问题，探求当前和今后一段时期“破解”、“突围”的路径和方案。

  多场论坛围绕核心议题和热点话题，邀请政府领导、专家学者、企业领袖等行业重量级嘉宾作演讲报告分享，大咖齐聚现场，共同为产业发声。其中，“董事长论坛”呼声甚高。今年的董事长论坛将根据细致划分领域，安排“设备”、“核心部件”、“材料”不相同的领域的专题论坛。一场场精彩绝伦、极富洞见的演讲与分享，即将展开！

  大会晚宴作为CSEAC必不可少的活动之一，为与会者提供一个分享成果、交流情谊的平台。随着今年展会整体规模的扩大，晚宴将进行全方位升级，结合专业表演，融入行业节目，包括歌舞、杂技、大型合唱、室内交响乐、无人机表演等，打造视觉、听觉、味觉的“盛宴”。

  晚宴以精心组织、周密安排及精彩节目，凝聚半导体科技工作人员的力量，抒发从业者对行业的深情，表达科技工作人员为实现国家自力自强、推动中华民族伟大复兴而不懈努力的决心，将再次成为设备年会的又一大亮点！预计今年晚宴人数将达到2000人，届时，来自五湖四海的产业人，将在晚宴上交流分享、畅谈未来。