CPO 作为一种全新的超小型高密度光模块技术，通过将光引擎和交换芯片封装在一起，有效减小了光电器件与芯片之间的数据传输损耗，并明显提高了传输速度。在高性能计算领域，硅光技术的应用为解决功率问题、IO 以及带宽密度挑战提供了关键助力。随着 AI 工作负载的持续增长，其对 GPU 和其他处理单元间的数据传输速度和效率提出了更加高的要求，而硅光技术相较于传统电子互联，可以在一定程度上完成更高速、更低延迟的互连，进而提升整体效率和数据传输速率。

  CPO 技术的商用进程已逐步开启，预计从 800G 和 1.6T 端口率先起步，在 2024 - 2025 年进入商用阶段，2026 - 2027 年实现规模上量。到 2027 年，CPO 技术在 800G 和 1.6T 光模块中的市场占有率有望达到 30%。尽管目前行业主流仍为可插拔光模块，但 CPO 技术凭借其独特优势，在光模块技术及速率演进的进程中，已展现出强大的发展的潜在能力，未来有望成为市场主导技术。

  国际巨头布局：海外英伟达、思科、英特尔、博通等厂商积极投身于 CPO 技术领域，纷纷储备或采购相关设备，并已在超算等市场实现部分应用，引领着国际 CPO 技术的发展潮流，凭借其深厚的技术积累和强大的研发实力，在高端市场占了重要地位，推动着 CPO 技术在全球范围内的应用拓展和技术升级。

  国内大厂跟进：国内华为、腾讯、阿里等大厂也高度重视 CPO 技术的发展，积极开展相关设备的储备和采购工作，将其应用于自身的超算业务中，同时通过与国内产业链上下游企业的紧密合作，促进了 CPO 技术在国内的快速发展，提升了国内在该领域的技术水平和产业竞争力，为 CPO 技术的国产化进程奠定了坚实基础。

  光模块厂商布局：头部光模块厂商敏锐捕捉到 CPO 技术的发展机遇，近几年相继推出共封装光学 CPO 方案，在技术研发和产品创新方面持续发力。光通信上下游产业链厂商如联特科技、锐捷网络、旭创、通宇通讯、中京电子、天孚通信、罗博特科、新易盛、光迅科技、德科立、仕佳光子、亨通光电、剑桥科技、博创科技等多家企业也纷纷透露有 CPO 相关技术研发或业务布局，涵盖了从芯片制造、模块封装到系统集成等各个环节，形成了较为完整的产业链生态，共同推动着 CPO 技术的产业化发展和应用普及。

  CPO 技术作为光通信领域的新兴技术，在数据传输效率和性能提升方面展现出显著优势，已吸引了全球众多科技企业的关注和投入。随着技术的不断成熟和商用进程的加速，CPO 有望在未来光模块市场中占据主体地位，推动整个光通信产业向更高性能、更高速率的方向发展，为高性能计算、人工智能等领域的加快速度进行发展提供坚实的技术支撑，开启光通信技术的新篇章。

  从技术发展方面、市场应用方面及产业生态方面来展望未来CPO （共封装光学技术）行业发展前景及趋势：

  《2025-2031年CPO行业产业链深度发展调研报告》涵盖行业全球及中国发展概况、供需数据、市场规模，产业政策/规划、有关技术/专利，竞争格局、上游原材料情况、下游主要应用市场需求规模及前景、区域结构、市场集中度、重点企业/玩家，企业占有率、行业特征、驱动因素、未来市场发展的潜力预测、进出口数量/金额/地区/国家、投资策略、主要壁垒构成、相关风险等内容。同时北京普华有策信息咨询有限公司还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。